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5G核心技术芯片领域的竞争愈加激烈。为了争抢更多市场份额，主要芯片厂商各显其能，纷纷推出新产品。 美国高通在世界移动大会取消的情况下，线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果，更新换代趋势明显。 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯
如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世
距离2月24日，OPPO Find X5系列新机正式发布还有3天，这几天大家的注意力都在这款即将发布的旗舰手机上了。这次，OPPO Find X5系列将与哈苏进行合作，官方放出的真机渲染图上可以看到机身右下方印上了哈苏的logo，看起来其在影像方面会有很多更新，下面就给
此前据道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。 近日，消息称，供应链表示，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5nm家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能。
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