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【PConline 拆解】2015年的11月,vivo以“够快才畅快”的口号发布了以“快”为主题的X6。X6拥有一块5.2英寸的屏幕,分辨率为1920×1080,搭载一颗八核处理器,4GB RAM+32GB ROM,后置1300万/前置800万像素摄像头,内置2400mAh电池,支持“双擎闪充”、指纹识别,运行基于Android 5.1的Funtouch OS系统。相信不少网友已经看过本站关于X6的评测,究竟该机内部做工设计如何呢?今天带来vivo X6的拆解。
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拆解部分
在开拆之前,先把卡托取出。vivo X6采用了全金属一体化机身,所以拆解方式与先前的X5 Pro不同,X6的拆解从卸下底部的两颗梅花螺丝开始。
卸下螺丝后,利用吸盘吸住屏幕下方,让屏幕(金属中框)与一体式后壳稍微分离,再利用撬棒等工具彻底分离机身后壳。
金属中框与后壳采用卡扣相连接。分离后,我们可以看到X6内部采用常见的三段式设计。机身上部分为主板,中间是电池,下方是尾插小板、扬声器模块。三段式设计有利于塞下更大容量的电池。
而vivo X6的按压式指纹识别模块通过4颗螺丝固定在金属后壳上,通过触点与主板连接。机身后壳采用压铸工艺形成雏形,再通过冲压形成各种平面,最后通过CNC进行尺寸修正以及复杂孔位/平面的加工,最后经过注塑成为最终的后壳。
指纹识别模块及其软排线都有金属背板进行加固,软排线的背板通过粘合剂与金属后壳粘合。
在拆解主板之前,需要先拔出电源线,而电源线、侧方按键排线、尾插排线(连接主板部分)以及屏幕排线(连接主板部分)的接口都使用了金属固定架进行加固,虽然增加了成本,但却能避免因排线松动而引发的问题,不少定位旗舰的手机都有这种设计。
排线接口部分拥有一定的防水设计,在接口周围环绕了防水海绵,防止水渗入接口导致腐蚀或漏电烧毁。
侧方按键排线部分同样有防水海绵进行包裹,防止水分从按键缝隙渗入主板。这种设计相当少见,vivo在这方面确实做得相当不错。
在拔出排线之后,需要卸下足足8颗螺丝才能分离主板与金属中框。不同螺丝有不同规格,需按位置放好。
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主板正面(面朝后壳),采用黑色PCB基板设计,大大增加了维修的难度,但这也表现出主板设计团队对自己产品的信心。主要芯片采用焊接式的金属屏蔽罩进行保护,屏蔽罩上方覆盖了石墨导热层,可以让芯片的热量迅速导至金属后壳,而后壳的对应部分也覆盖有石墨层。
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主板的反面,主要芯片有屏蔽罩进行保护之外,还覆盖有铜箔,利于导热。
掀开铜箔,我们可以看到emcp封装的三星4GB RAM+32GB ROM,而上面的芯片笔者猜测就是联发科的MT6752 Soc。
继续进行扬声器模块的拆解,模块集成了扬声器、震动电机,都采用了触点与尾插小板进行连接。
而扬声器模块部分,vivo X6同样采用了防水海绵对主要部件进行保护。
vivo X6内置了一块2400mAh电池,支持从联发科PEP快充方案演变过来的“双擎闪充”功能。
连接尾插小板的排线设计在电池的下方。vivo X6的中框厚度适中,上下两端以及侧面卡扣处采用了注塑工艺进行加工。
X6的屏幕排线在此处与连接主板的软排线进行连接,接口处同样采用了防水海绵进行保护。这样的设计节省了不少机身上部的空间。让主板的元件布置能更宽松。
摄像头方面,vivo X6前置800万像素摄像头,支持美颜功能,后置1300万像素摄像头,拥有6P模组,支持PDAF相位对焦和自动追焦防拖影功能。
拆解总结
总的来说,vivo X6的拆解难度并不大。但内部零件众多,而且零件之间的连接也略显复杂,所以笔者还是建议别瞎拆。
vivo X6的整体做工相当不错,无论是机身内部的整体结构,还是主板PCB基板厚度的选用,元件的布置,都显得较为成熟。而排线接口上的“防水”设计,更体现出手机设计团队在细节上的执着追求。有不少地方值得其他厂商的学习。